2024.3.28 상한가 거래량 천만주 이상 종목 정리

SDN(+29.98 / 60701K)

 

태양광 관련주

태양광 발전사업자와 시스템 공급업체를 대상으로 태양광 발전시스템 및 태양전지판, Inverter 등을 공급하는 태양광 사업과 어민 및 레저 사업자 등을 대상으로 선외기를 공급하는 엔진·조선 사업을 영위하고 있음.

 

태양광 발전사업자와 시스템 공급업체를 대상으로 태양광 발전시스템 및 태양전지판, Inverter 등을 공급하는 태양광 사업과 어민 및 레져 사업자 등을 대상으로 선외기를 공급하는 엔진·조선 사업을 영위하고 있음.

 

당사는 태양광 발전사업자와 시스템 공급업체를 대상으로 태양광 발전시스템 및 태양전지판, Inverter 등을 공급하는 태양광 사업부와 어민 및 레저 사업자 등을 대상으로 Outboard Motor(선외기)를 공급하는 엔진ㆍ조선 사업부로 나누어져 있습니다.

정부의 3020 그린뉴딜, 2030 NDC(국가온실가스 감축목표) 상향 및 2050년 탄소중립을 달성하기 위해 신재생에너지의 확대가 불가피하며, 이로 인하여 RPS 공급의무량 비율 또한 기존 2021년 9% 비율에서 2026년 25%로 확대될 예정입니다. 이에 따라 신재생에너지원 중 중요한 비중을 차지하는 태양광 발전 또한 국내 시장의 규모가 지속적으로 증가할 것으로 예측됩니다. 전 세계적으로 RE100에 대한 사회적 요구가 증대함에 따라 국내의 다수 기업들도 RE100 참여를 공표하였으며 이는 태양광 발전 시장의 전체 규모를 증가시킬 것으로 예상됩니다.

엔진사업부문의 국내 선외기 시장은 생계와 직결되는 어업용, 레져 스포츠 활동과 특수 목적 수행을 위한 관공선 등으로 구분됩니다. 현재 유통되는 선외기의 대부분은 국내 어민들의 생업을 위한 가장 주요한 기자재로서 내구연수가 5년으로 지속적인 시장규모를 형성하고 있으며 어업인의 소득 증대와 밀접하게 관련되어 있습니다.

어가 수익에 영향을 주는 신속한 어판장 출하와 패류 운반, 양식장 사업 등의 규모 확대에 따라 그 생산성을 증대시키기 위해 고출력, 강한 내구성, 각 지역 어업의 형태에 적합한 기능이 탑재된 선외기를 선호하는 추세입니다. 또한 생활 낚시 등 개인 레저 활동이 증가함에 따라 다양한 레저 보트와 요트의 국내 제작 및 수입 규모가 확대되어 레저용 선외기 수요도 꾸준하게 증가하고 있습니다.

 

SDN·한화솔루션 등 태양광株 강세, 산업부 공동연구센터 가동 < 종합 < 경제 < 기사본문 - 국제뉴스 (gukjenews.com)

SDN·한화솔루션 등 태양광株 강세, 산업부 공동연구센터 가동 - 국제뉴스

SDN, 248억 규모 공급계약 체결 (naver.com)

SDN, 248억 규모 공급계약 체결

• 태양광 공동연구센터 가동: 산업통상자원부 주도로 구축된 태양광 공동연구센터의 가동 소식이 주가 상승의 원인으로 보입니다.
• 연구센터 기능: 연구센터는 태양전지 제조 라인과 대면적 태양광 모듈 파일럿 제조 라인을 갖추고 있으며, 다양한 태양전지 기술의 개발과 검증이 가능합니다.
• 기술 주목: 상용 실리콘 태양전지(PERC), 전하선택형 태양전지(TOPcon), 이종접합 태양전지(HJT) 등의 기술이 글로벌 기업과 기술 선두그룹의 주목을 받고 있습니다.

 

윈팩(+29.97 / 16820K)

동사는 반도체 후공정인 패키징&테스트를 외주 받아 수행하는 OSAT 기업으로 주력으로는 메모리반도체와 관련된 패키징인 POP, eMMC, 플립칩 등을 생산하고 있고, 최종 매출처인 종합반도체기업이나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하고 있다.

2023년 6월 말 기준 동사의 최대주주는 어보브반도체㈜로 38.31%를 보유하고 있고 나머지는 이한규 대표이사 등 특수관계인[1.32%]과 소액 주주[53.51%] 등이 보유하고 있다. 동사 최대주주인 어보브반도체㈜는 시스템반도체의 일종인 MCU(Micro Controller Unit)을 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었으며 2009년 6월 5일에 코스닥시장에 상장되었다.

 

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윈팩, 하반기 'LPDDR5' 업사이클 수혜주 될까

 

미래산업(+29.95 / 10062K)

 

미래산업(이하 동사)은 반도체 검사장비 제조를 목적으로 1990년 12월에 설립되었으며, 1996년 11월에 코스피 시장에 상장하였다. 동사의 본점은 충청남도 천안시 서북구 백석공단 7로 65 소재지에 위치하며, 테스트 핸들러, 칩마운터, 리니어모터, 마스크 제조 장비 등을 생산하여 판매하는 사업을 수행하고 있다. 주요 매출 품목은 테스트 핸들러, 칩마운터로 나뉘며, 2022년 매출 실적 기준 매출 비율은 각각 91.75%, 8.25%이다.

동사는 ATE과 SMT로 사업 부문을 구분하고 있다. ATE 사업 부문의 주요 제품인 테스트 핸들러는 웨이퍼에서 모든 공정을 마친 반도체 칩을 주 검사장비로 공급해 주면서 양품과 불량 품을 분류하는 반도체 검사 장비이다. SMT 사업 부문의 주요 제품인 칩마운터는 전자회로기 판에 반도체 칩 등 각종 전자부품을 자동 조립하는 장비이다.

■ 반도체 검사장비 기술 

주검사장비 주검사장비는 피측정 소자에 전기적 신호를 가한 뒤 발생하는 출력 신호를 검사해 제품의 불량 여부를 판단한다. 웨이퍼 레벨 검사 시 프로브 스테이션을 통해 피측정 소자와 연결되 며, 패키지 레벨 검사 시 테스트 핸들러를 통해 피측정 소자와 연결이 이루어진다. 주요 검사 항목은 DC 테스트, AC 테스트, 기능 테스트 등이 있다. 반도체 제조 공정은 웨이퍼에 증착 및 식각 등을 통해 직접회로를 구현하는 전공정, 제조된 반도체 웨이퍼를 개별 다이로 분리하고 패키징하여 칩을 생산하는 후공정으로 구분된다. 각 제조 단계마다 양품 판정을 위한 반도체 검사를 수행한다. 반도체 검사는 전공정 중 수행하는 웨이퍼 레벨 검사와 후공정 중 수행하는 패키지 레벨 검 사로 구분되며, 반도체 검사장비는 크게 주검사장비, 테스트 핸들러, 프로브 스테이션, 번인 장비로 구분된다.

■ 주검사장비

주검사장비는 피측정 소자에 전기적 신호를 가한 뒤 발생하는 출력 신호를 검사해 제품의 불량 여부를 판단한다. 웨이퍼 레벨 검사 시 프로브 스테이션을 통해 피측정 소자와 연결되 며, 패키지 레벨 검사 시 테스트 핸들러를 통해 피측정 소자와 연결이 이루어진다. 주요 검사 항목은 DC 테스트, AC 테스트, 기능 테스트 등이 있다.

■ 테스트 핸들러

테스트 핸들러는 반도체 칩이나 모듈을 검사 위치로 이동시키고, 주검사장비의 검사 결과를 토대로 양품과 불량품을 등급에 따라 분류하는 장비이다. 피측정 소자는 테스트 소켓 등을 통 해 테스트 핸들러에 장착되고, 전기적으로 연결된다. 테스트 핸들러는 검사 대상 종류에 따라 메모리용과 비메모리용으로 나뉜다. 메모리 핸들러는 메모리의 대용량화와 복잡해진 기능에 따라 생산성 향상과 검사 비용 절감을 위해 한 번에 많은 양의 칩을 검사하는 것이 중요하다. 반도체 칩을 동시에 처리하는 단위를‘파라’라 고 하며, 고성능의 핸들러일수록 파라 단위가 높아진다. 테스트 핸들러는 이송 방식에 따라 수직형과 수평형으로 구분된다. 수직형 핸들러는 칩 무게에 의한 자유낙하 방식으로 칩을 이동시키고, 수평형 핸들러는 물리적 장치를 이용해 칩을 강 제로 이동시킨다.

■ 프로브 스테이션

프로브 스테이션은 반도체 조립 공정을 진행하기 전 제품의 전자적 특성을 측정하기 위해서 주요 측정 장비와 피측정 소자를 연결하기 위해 사용된다. 프로브 카드나 프로브 헤드 등을 이용하여 피측정 소자의 신호 연결 라인을 연결하며 초 미 세 회로선 폭에 적용하기 위해서 반드시 필요한 장비이다. 프로브 스테이션은 프로브 카드의 프로브 팁을 웨이퍼에 접촉한 상태에서 주검사장비로부터 전기신호를 받아 소자에 전달하고 반응신호를 다시 주검사장비로 전달한다. 프로브 카드는 프 로브 스테이션의 핵심 부품으로, 접촉단자의 기계적 작동 원리에 따라 캔틸레버형, 버티컬형 등으로 구분한다.

■ 번인 장비

번인 장비는 웨이퍼 또는 패키지 상태의 반도체를 고온, 고압의 스트레스 환경에서 테스트해 반도체의 내구성 및 신뢰성을 검사하는 장비이다. 번인 공정 시 반도체 소자의 검사 환경은 반도체 소자의 검사 환경은 1년 이상 사용된 반도 체 칩에 가해지는 스트레스 수준이다. 메모리 용량이 기하급수적으로 증가함에 따라 번인 시 간이 길어지고, 실장의 집적도를 높이기 위해 시도되는 SiP(System in Package)와 MCM(Multi Chip Module) 등 베어칩에서 고밀도 실장을 하는 제품이 증가하여 다핀화가 진 행 되는 등 PLBI(Package Level Burn-In) 공정의 비용이 증가하였다. 이를 해결하고자 웨이퍼 상태에서 번인을 하여 번인 불량이 되는 칩을 조립하는 낭비를 줄 일 수 있는 WLBI(Wafer Level Burn-In) 공정이 개발되었다

 

미래산업, 베트남 법인 설립 완료 :: 공감언론 뉴시스통신사 :: (newsis.com)

미래산업, 베트남 법인 설립 완료

 

필옵틱스(+29.88 / 10399K)

 

필옵틱스는 2008.2월에 설립, 2017.6월 코스닥에 상장되었다. 디스플레이 관련 장비를 주 력으로 2010년 Laser Glass Cutting, 2015년 LLO(Laser Lift Off) 장비 등을 개발했다. 사 업다각화를 진행하였고, 2016년 이후 2차 전지 관련 장비 개발(필에너지)로 영역을 확대했 다. 반도체 장비로의 영역도 추진하고 있다. 차세대 반도체용 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 장비를 개발하고 있다

차세대 반도체용 어드밴스드 패키징 (Advanced Packaging) 관련 Glass 기판에 미세 Hole을 가공하는 TGV(Through Glass Via) 장비 개발을 완료했다. 고객사와 파일럿 테스트를 통해 제품 상용화 가능성이 연내 확 인될 것으로 기대된다. 반도체 업계는 차세대 패키지용 소재로 Glass에 대한 관심이 높아지고 있다. 동사는 고속 TGV 가공기술을 보유하고 있어 적용 가능성이 높다고 판단된

반도체 업계는 차세대 패키지용 소재로 글래스(Glass)에 대한 관심이 높아지고 있다. 상대적으로 고강도이며, 용이하기 때문이다. 2023년 9월 Intel은 차세대 글래스 기판 개발 현황을 공개했다. 글래스 기판 솔루션을 2030년 내(2025~2030년) 적용한다는 계획이며, 인텔제품뿐만 아니라 파 운드리 고객에게도 제공할 계획이다. 글래스 기판은 대형 폼팩터 구현이 용이하여 Datacenter, AI, Graphic 등 영역에서 선제적으로 채택될 것으로 예상했다. 이를 위해 Intel은 애리조나 Fab 투자를 진행하고 있다. 글래스 기판 양산을 준비하는 기업은 SKC와 DNP 등이 있다. SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립, 고성능 컴퓨터용 반도체 글래스 기판의 세계 최초 상용화를 추진 중이다. 글래스 기판으로 반도체를 패키징을 하게 될 경우 칩세트의 Data 처리량을 증가시키면서 전력소비량을 감 소시킬 수 있다. SKC는 미국 조지아주에 생산시설을 구축하고 있다. OLED의 FMM로 유명한 DNP(日)도 글래스 기판 양산을 준비하고 있다. 2023년 3월 차세대 반 도체 패키징에 초점을 맞춘 글래스 기판(GCS: Glass Core Substrate)를 개발한다고 밝혔으며, 양산 목표 시점을 2027년으로 계획하고 있다고 알려져 있다. 글래스 기판이 상용화되면 FCBGA에서 적용되는 레진 기판을 대체할 것으로 기대하고 있다.

 

필옵틱스, 반도체 글라스 기판 제조용 TGV 장비 출하…양산 라인 공급 - 디지털데일리 (ddaily.co.kr)

필옵틱스, 반도체 글라스 기판 제조용 TGV 장비 출하…양산 라인 공급

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필옵틱스, 업계 첫 TGV 양산 장비 공급

 

제주반도체(+22.48 / 27918K)

 

▶제주반도체는 21 년 퀄컴과 미디어텍으로부터 제품 인증을 확보하며 기술력을 검증받은 국내 메모리 팹리스 업체로 22 년 매출액 1,750 억 원과 영업이익 282 억 원 (OPM 16%) 시현.

▶동사의 주력 제품은 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론 등이 경쟁하는 모바일/서버용 고용량 메모리 반도체가 아닌 IoT기기, 가전제품, 통신장비 등에 탑재되는 저전력/저용량 반도체 (글로 벌 저전력/저용량 메모리 반도체 시장규모 약 10 조원). 22 년 기준 제품별 매출 비중은 NAND MCP-LPDDR2(4G용) 52%, MCP-LPDDR4(5G용) 15%, DRAM/NAND 등 기타 33%이며 적용처별 매출 비중은 IoT 68%, Consumer 16%, 전장 8%, 네트워크 등 기타 8%.

제주반도체 주가 강세, AI반도체 2배이상 성장 전망 < 종합 < 경제 < 기사본문 - 국제뉴스 (gukjenews.com)

제주반도체 주가 강세, AI반도체 2배이상 성장 전망 - 국제뉴스

 

성호전자(+2.33 / 19541K)

 

■ 성호전자는 1973년 설립되어 1980~1990년대에 TV용 필름 캐패시터 제조 및 판매기업으로 업계에 이름을 알린 전자부품기업

■ 2023년 연간 연결 기준 매출액, 영업이익 각각 2,081억 원(+35.5% YoY), 영업이익 259억 원(+1164% YoY) 시현. 견조한 실적을 보였으나 1회 성인 분양 사업 관련 매출액, 영업이익 각각 629억 원, 271억 원이 포함되어 있는 점은 참고

■ 성호전자 리스크 요인을 꼽자면 1) 신성장동력의 부재, 2) 본사 신축에 의한 효과(분양 사업 매출, 영업이익)는 2024년으로 종료된다는 점

성호전자는 SMPS(직류-교류 변환 전원공급장치), 필름 캐패시터 전문기업 성호전자는 1973년 설립된 SMPS, 필름 캐패시터 전문기업. 매출 비중은 전원공급장치(SMPS) 50.1%, 콘덴서(필름 캐패시터) 15.5%, 분양수익 30.3%, 기타 4.1%로 구분된다(2023년 연결 기준). 글로벌 필름 캐패시터, SMPS 시장은 안정적 성장 전망 동사의 주력 제품은 필름 캐패시터 제품. 캐패시터(혹은 ‘콘덴서’라고도 지칭)는 외부에서 들어온 전기를 저장했다가 분배해 주는 역할을 하는 수동 회로부품임. 동사는 1980~1990년대 CRT TV(브라운관 TV)와 조명용 필름 캐패시터 전문제조기업으로 업계에 알려졌음. 필름 캐패시터 글 로벌 시장 규모는 2023년 기준 40억 달러에서 연평균 4.4% 성장하여 2036년에는 70억 달러 전망. 글로벌 필름 캐패시터 산업에서 고효율, 고용량 캐패시터에 대한 수요가 늘면서 고부가 신 제품/신기술 개발 여부가 중요 화두가 되고 있음. 글로벌 SMPS 시장 규모는 2023년 기준 245 억 달러에서 연평균 4.4%로 성장하여 2036년에는 346억 달러에 이를 전망. SMPS 산업은 전자 제품, 가전기기 제품은 물론 차량용 반도체, 자율주행차 등으로 그 범위가 확장될 것으로 전망

2024년 하반기부터 필름 캐패시터 제품 관련하여 고객 확대가 기대된다. 한화큐셀향 필름 캐패시터 매출이 오는 3분 기말부터 발생할 수 있을 전망이다. 한화큐셀은 세계적인 태양광 패널 및 발전기 제조/판매기업이다. 태양광 발전기 세 트에는 관련 대형 인버터가 필수적으로 함께 설치되는데, 인버터 내에 고부가 필름 캐패시터가 필요하고 이를 동사가 공급하게 될 예정이다. 초기 물량은 오는 9, 10월 중 월 2억원 수준으로 매출이 시작되어 2025년 연간으로는 40~50 억 원 수준을 공급할 수 있을 것으로 전망한다. 단기적으로는 관련 매출 규모가 크지는 않으나 신규 고객 및 수요응용처 확대를 진행하는 것이므로 긍정적이라고 판단한다. 중장기적으로 성호전자는 전기차용 인버터 내 필름 캐패시터 공급 분야도 공략해 나갈 예정이다. 현재 전자부품사 L사 와 차량부품사 H사, 완성차 기업 V사와 관련 연구개발을 협업하고 있는 것으로 파악된다. 아직 이와 관련한 매출 발생 시점을 예단하기에는 어려우나 협업이 잘 이루어진다면 중장기적으로 필름 캐패시터 및 금속증착필름 제품의 신규 고 객이 확보될 수 있을 것으로 예상한다. 전 세계적으로 전기차 인버터용 필름 캐패시터는 향후 기조적인 성장이 기대돼 는 분야이므로 이에 대한 준비가 이루어지는 것은 긍정적이라 평할 수 있다

성호전자 주가 강세, 전기차 사업 주목...SK시그넷에 모듈 공급 < 종합 < 경제 < 기사본문 - 국제뉴스 (gukjenews.com)

성호전자 주가 강세, 전기차 사업 주목...SK시그넷에 모듈 공급 - 국제뉴스

https://www.thebigdata.co.kr/view.php?ud=202403280719035210cd1e7f0bdf_23

성호전자, 주가 급락…CB행사로 신주 304만주 추가 상장

 

 

와이씨켐(+11.23 / 18506K)

2022년 코스닥에 상장한 반도체 공정 재료 생산 업체다. 주요 제품은 Photo 소재, 포토레지스트 린스, Wet Chemical로 구분된다. 고객사로 는 SK하이닉스, 삼성전자 등이다. 2022년 4 공장 Capa 증설을 진행 중이다. 2022년 제품별 매출 비중은 Photo 소재 45%, Wet Chemical 25%, 포토레지스트 린스 16%, 기타 14%가 전망된다.

 

와이씨켐, 반도체 EUV 핵심 소재 2종 양산 테스트 완료…상업생산 개시 (naver.com)

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삼성·인텔 '각축' 꿈의 기술 AI반도체 유리기판...와이씨켐, 세계 첫 유리기판 기술 개발 (naver.com)

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